特許

J-GLOBAL ID：200903008206897780

スチレン系樹脂組成物

発明者： 森 弘 ,  中井 義博
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-230124
公開番号（公開出願番号）：特開平6-073263
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：

【要約】【目的】 優れた帯電防止性、成形外観及び耐衝撃性を有するスチレン系樹脂組成物を得る。【構成】 スチレン系樹脂とアルキレンオキサイド重合体とのブレンドにおいて、特定の変性ビニル系重合体及びアルカリ金属塩を添加することにより得られる。

請求項（抜粋）：

スチレン系樹脂(A)40〜94重量部、エチレンオキサイド単位を必須成分とするアルキレンオキサイド重合体(B)5〜30重量部、カルボニル基、エポキシ基、分子量300〜2,000であるポリアルキレンオキサイド基又はその誘導体から選ばれた少なくとも一種の官能基を有する変性ビニル系共重合体(C)1〜30重量部の(A)+(B)+(C)の合計が100重量部である樹脂組成物に対し、アルカリ金属塩(D)0.01〜7重量部を添加するスチレン系樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 51/04 LKY ,  C08K 3/00 ,  C08L 25/04 LED ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 51/04 ,  C08L 71:02 ,  C08L101:06