特許

J-GLOBAL ID：200903008210144702

テープキャリアパッケージ

発明者： 玉井 滋樹 ,  業天 誠二郎
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-242288
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077482
出願日： 1998年08月27日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 配線抵抗による電圧降下を防止することができるテープキャリアパッケージを提供する。【解決手段】 テープキャリアパッケージは、テープ基材1の片面上に、外部と液晶ドライバICチップ20との間で入力信号I1〜I7を伝達させるための入力用リード3-1〜3-7と、入力用リード3-1〜3-7間で入力信号I1〜I7を伝達させるための信号伝達用配線6-1〜6-7とを備える。そして、テープ基材1は、入力用リード3-1〜3-7と信号伝達用配線6-1〜6-7との間を通る折り曲げ用スリット2を有し、折り曲げ用スリット2を折り目として180度折り曲げることにより入力用リード3-1〜3-7と信号伝達用配線6-1〜6-7とを電気的に接続することができるようになっている。

請求項（抜粋）：

集積回路を支持するとともに外部と集積回路との間で信号を伝達させるためのテープキャリアパッケージであって、テープ基材の片面上に、外部と集積回路との間で信号を伝達させるための複数のリードと、複数のリード間で信号を伝達させるための信号伝達用配線とが設けられ、上記テープ基材が、リードと信号伝達用配線とを電気的に接続するために、リードと信号伝達用配線とが重なり合うようにリードと信号伝達用配線との間を通る直線を折り目として180度折り曲げることができるものであることを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  G09F 9/00 348

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  G09F 9/00 348 P

Fターム (16件)：

5F044KK03 ,  5F044KK09 ,  5F044MM03 ,  5F044MM13 ,  5F044MM16 ,  5F044MM50 ,  5G435AA14 ,  5G435AA16 ,  5G435AA18 ,  5G435BB12 ,  5G435EE35 ,  5G435EE40 ,  5G435EE41 ,  5G435EE43 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 液晶ドライバIC用のテープキャリアパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-157944   出願人：シャープ株式会社
• TAB用テープキャリア,及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-107669   出願人：日立電線株式会社