特許
J-GLOBAL ID：200903008211718591
半導体チップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-148844
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332078
出願日： 2005年05月23日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 ダイボンディング用の接着フィルムを、半導体チップの裏面にはみ出しやばりを発生することなく貼付と分割を行うことができる半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】 半導体ウエーハ1の表面からスクライブレーンに沿って所定の深さの分割溝13を形成する工程と、表面に表面保護テープ2を貼着する工程と、半導体ウエーハ1の裏面を研削して分割溝13を表出させ個々の半導体チップ8に分離する工程と、個々に分離された半導体チップ8の裏面にダイボンディング用接着フィルム4を貼着する工程と、半導体チップ8の裏面に貼着されたダイボンディング用接着フィルム4の表面側とダイシング用フレーム5とにダイシングテープ6を貼着する工程と、半導体ウエーハ1の表面に貼着された表面保護テープ2を剥離する工程と、半導体ウエーハ1の表面全面にUV光線7を照射する工程と、接着フィルム4の分割溝13に沿ってUV光線7に照射された部分を選択的に現像液で除去する工程とを含む。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
表面に複数のスクライブレーンが格子状に形成されているとともに該複数のスクライブレーンによって区画された複数の領域に回路が形成された半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割し、該個々の半導体チップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する半導体チップの製造方法であって、半導体ウエーハの表面から前記スクライブレーンに沿ってその箇所の厚みよりも浅い所定の深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝が形成された半導体ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、表面に保護部材が貼着された半導体ウエーハの裏面を研削して該裏面に前記分割溝を表出させ、表面に保護部材が貼着された半導体ウエーハを個々の半導体チップに分離する分割溝表出工程と、保護部材が貼着された状態で個々に分離された半導体チップの裏面にダイボンディング用接着フィルムを貼着する接着フィルム貼着工程と、個々に分離された複数の半導体チップとダイシング用フレームとを位置合わせし、半導体チップの裏面に貼着されたダイボンディング用接着フィルムの表面側と前記ダイシング用フレームとにダイシングテープを貼着するフレームマウント工程と、フレームマウントされた半導体ウエーハから該半導体ウエーハの表面に貼着された保護部材を剥離する保護部材剥離工程と、保護部材が剥離された側から半導体ウエーハの表面全面にUV光線を照射する露光工程と、前記ダイボンディング用接着フィルムの前記分割溝に沿ってUV光線に照射された部分を選択的に現像液で除去する現像工程と、を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, H01L 21/52
, H01L 21/683
H01L21/78 Q
, H01L21/52 E
, H01L21/68 N
, H01L21/78 P
, H01L21/78 M
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA24
, 5F031MA34
, 5F031PA30
, 5F047BA24
, 5F047BB16
, 5F047BB19
