熱伝達機能体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石川泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-137212
公開番号（公開出願番号）：特開2000-329498
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】熱交換器における熱効率を向上せしめる熱伝達機能体を提供することを目的とする。【解決手段】金属板等の基材の両面にセラミック粉末を付着せしめて、加熱冷却時の熱効率を向上せしめる。

請求項（抜粋）：

加熱冷却される処理体とこの処理体に熱を加える加熱冷却源間に遠赤外線を放射するセラミック層を配設したことを特徴とする熱伝達機能体。

IPC (3件)：

F28F 21/04 , E01C 11/24 , F25D 23/06

FI (3件)：

F28F 21/04 , E01C 11/24 , F25D 23/06 U

Fターム (5件)：

2D051AA08 , 2D051AD03 , 2D051AF07 , 3L102JA01 , 3L102LB08

引用特許：

審査官引用 (2件)

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