特許
J-GLOBAL ID：200903008224616712
金属ベース印刷配線基板及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-237496
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075225
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 絶縁層と銅箔及び金属基板との接着性に優れ、更に耐電食性にも優れた金属ベース印刷配線基板を提供する。【構成】 銅箔1と、銅箔1の粗化面上のポリビニルブチラール樹脂及びレゾールフェノール樹脂を必須成分として含有する接着剤層4と、接着剤層4上のエポキシ樹脂を主成分とし合成ゴム又はエラストマーを含有する絶縁樹脂層2と、絶縁樹脂層上の金属基板3からなる金属ベース印刷配線基板
請求項（抜粋）：
銅箔と、銅箔の粗化面上のポリビニルブチラール樹脂及びレゾールフェノール樹脂を必須成分として含有する接着剤層と、接着剤層上のエポキシ樹脂を主成分とし合成ゴム又はエラストマーを含有する絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上の金属基板からなることを特徴とする金属ベース印刷配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/05
, B32B 15/08
, B32B 31/06
, H05K 3/44
