特許
J-GLOBAL ID:200903008230364555

リジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-215832
公開番号(公開出願番号):特開平7-066558
出願日: 1993年08月31日
公開日(公表日): 1995年03月10日
要約:
【要約】【目的】 リジッド部分の取り除きを容易としたリジッドフレキシブル多層プリント板を得る。【構成】 最終的に取除くべき積層板を構成している、リジッドな積層板の片面に、プリプレグと非接着性の膜を形成した積層板を用い、積層成形し、回路形成もしくは必要に応じて部品実装した後、非接着性面を有する膜面よりフレキシブルな中間層回路シート及びフレキシブルなカバーシート層以外を取除く事を特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法。
請求項(抜粋):
フレキシブルな中間層回路シートと、該中間層の回路面に、フレキシブルなカバー層の少なくとも1部分が接着されており、該フレキシブルな層により2枚以上のリジッドな回路板が接続された形のリジッドフレキシブル多層プリント板の製造に於て、実質的に同じ大きさの、フレキシブルな中間層回路シートおよびカバー層とすべきプリプレグおよびリジッドな多層回路の1部とすべき内層回路が形成された積層板および層間接着用プリプレグ、そしてまたは絶縁用積層板、そしてまたは金属はく、を積層成形した後、最終的にフレキシブルな回路シート部分とする位置にある、フレキシブルな中間層回路シート及びフレキシブルなカバー層以外の金属はくおよび積層板を取除くことにより作るリジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法であって、あらかじめ、フレキシブルな回路シート部分に相応する位置の片面に、プリプレグと非接着性の面を有する膜を形成した積層板を用意し、該積層板を非接着性面を有する膜がカバー層とすべきプリプレグと接するようにカバー層の両外側に積み重ね、該積層板の両外側に層間接着用プリプレグを介してリジッドな内層回路が形成された積層板、そしてまたは絶縁用積層板、そしてまたは金属はくを積み重ねて積層成形した後、最終的に、該非接着性面を有する膜面より、フレキシブルな中間層回路シート及びフレキシブルなカバー層以外の、不用な金属はくおよび積層板を取除くことにより作ることを特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント板の製造方法。

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