特許

J-GLOBAL ID：200903008232941240

難燃性樹脂組成物およびこれを用いた半導体封止材料

発明者： 伊藤 幹雄 ,  廣瀬 浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-019348
公開番号（公開出願番号）：特開2001-206932
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ優れた信頼性を兼ね備えた難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および1分子内に少なくとも1個のリン原子と炭素原子が共有結合した構造を有し、且つ1分子内に少なくとも1個のアミノ基を有する有機リン化合物(C)を必須成分とし、該必須成分中のリン含量を、0.3重量%以上5重量%以下とする。

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および1分子内に少なくとも1個のリン原子と炭素原子が共有結合した構造を有し、且つ1分子内に少なくとも1個のアミノ基を有する有機リン化合物(C)を必須成分とし、該必須成分中のリン含量が、0.3重量%以上5重量%以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/56 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/56 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (10件)：

4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DD07 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20