特許
J-GLOBAL ID:200903008233753358
ドライバICのテスト回路及びテスト方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中島 淳 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-304560
公開番号(公開出願番号):特開2000-131393
出願日: 1998年10月26日
公開日(公表日): 2000年05月12日
要約:
【要約】【課題】 ドライバICの出力側のテスト用パッド数を低減し、テスト用パッドに対する高精度な針当てを可能にし、製品の歩留りの向上を図る。【解決手段】 テスト用パッドの配置を、内部回路の配列順により奇数番目の内部回路と偶数番目の内部回路に対応させてテスト用パッド(26-1,38)を区分けし、奇数番目の内部回路と偶数番目の内部回路のいずれか一方に対応して設けられたテスト用パッド間を共通に接続し、かつ上記内部回路と出力パッドとの間を電気的に切離し可能にすると共に、ドライバIC12の内部回路にテスト情報を外部より供給し、テスト時に内部回路と出力パッドとの間を電気的に接続して該出力パッドに接続されているテスト用パッドから出力される信号状態に基づいて入出力パッド間の接続状態をテストする。
請求項(抜粋):
テープキャリアパッケージに配置されディスプレイデバイスを駆動するドライバICの入出力パッドと前記テープキャリアパッケージ上に形成されたテスト用パッドとが前記テープキャリアパッケージ上に形成されたリードパターンにより接続されてなり、前記入出力パッド間の接続状態をテストするドライバICのテスト方法において、前記テスト用パッドの配置を、内部回路の配列順により奇数番目の内部回路と偶数番目の内部回路に対応させてテスト用パッドを区分けし、奇数番目の内部回路と偶数番目の内部回路の何れか一方に対応して設けられたテスト用パッド間を共通に接続し、かつ前記内部回路と出力パッドとの間を電気的に切離し可能にすると共に、前記ドライバICの内部回路にテスト情報を外部より供給し、テスト時に内部回路と出力パッドとの間を電気的に接続して該出力パッドに接続されているテスト用パッドから出力される信号状態に基づいて前記入出力パッド間の接続状態をテストすることを特徴とするドライバICのテスト方法。
IPC (3件):
G01R 31/28
, G01R 31/02
, G01R 31/26
FI (3件):
G01R 31/28 V
, G01R 31/02
, G01R 31/26 Z
Fターム (39件):
2G003AA07
, 2G003AB18
, 2G003AG09
, 2G003AG12
, 2G003AG13
, 2G003AH01
, 2G003AH04
, 2G003AH05
, 2G014AA01
, 2G014AB20
, 2G014AB21
, 2G014AB51
, 2G014AC06
, 2G014AC10
, 2G014AC14
, 2G014AC18
, 2G032AA01
, 2G032AA04
, 2G032AA07
, 2G032AA09
, 2G032AC03
, 2G032AD08
, 2G032AE07
, 2G032AE08
, 2G032AE11
, 2G032AE12
, 2G032AG01
, 2G032AG02
, 2G032AG04
, 2G032AH04
, 2G032AH07
, 2G032AK01
, 2G032AK02
, 2G032AK11
, 2G032AK14
, 2G032AK15
, 2G032AK16
, 2G032AL03
, 2G032AL04
前のページに戻る