特許

J-GLOBAL ID：200903008234594113

低温乾燥可能な無方向性電磁鋼板絶縁被膜の形成方法

発明者： 古 賀 直 人 ,  佐 藤 圭 司
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002977
公開番号（公開出願番号）：特開平9-195059
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】低温で乾燥してもベトツキがなく、打ち抜き性に優れ耐熱性にも優れる無方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成用組成物および形成方法を提供する。【解決手段】無方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成用塗工液であって、クロム還元率30〜80%のクロム酸水溶液に該水溶液中の金属Cr;100重量部に対して有機エマルジョンを樹脂固形分で20〜200重量部と無機コロイドを無機固形分で20〜200重量部配合したことを特徴とする組成物、およびこの組成物を鋼板に塗布し、50°C〜300、または50°C〜200°Cにて乾燥して、絶縁被膜を形成する方法。

請求項（抜粋）：

無方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成用塗工液であって、クロム還元率30〜80%のクロム酸水溶液に該水溶液中の金属Cr;100重量部に対して有機エマルジョンを樹脂固形分で20〜200重量部と無機コロイドを無機固形分で20〜200重量部配合したことを特徴とする組成物。

IPC (2件)：

C23C 22/00 ,  C21D 9/46 501

FI (2件)：

C23C 22/00 B ,  C21D 9/46 501 B