特許
J-GLOBAL ID：200903008236534240
電子部品搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-386479
公開番号（公開出願番号）：特開2002-190542
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：
【要約】【課題】 電子部品搭載用基板またはヒートシンクの品質を低下させることなく、キャリアフレームからヒートシンクを容易に切り離し得る電子部品搭載用基板を提供する。【解決手段】 キャリアフレーム102とヒートシンク101の角部101aとを接続するつりピン103との重なり避ける面取りが基板20に施されている。これにより、ヒートシンク101に基板20が設けられていても、例えばバイトによってつりピン103を切断する際にバイトと基板20との干渉を避けることができる。そのため、バイトによる応力を基板20に作用させることなく、つりピン103を切断することができるので、基板20を破損せずに適正なせん断面を得ることができる。したがって、基板20またはヒートシンク101の品質を低下させることなく、キャリアフレーム102からヒートシンク101を容易に切り離すことができる。
請求項（抜粋）：
接続部を介してフレームに角部を接続されて形成されるヒートシンクに設けられる電子部品搭載用基板であって、前記接続部との重なり避ける面取りが施されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
引用特許：
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