プリント配線板の製造法およびその方法によって製造したプリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-153297
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332836
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】穴あけの条件と仕上がり状態の関係が安定で、効率の良いプリント配線板の製造方法とその方法によって製造されたプリント配線板を提供する。【解決手段】銅張り積層板、または、内層回路と、絶縁層と、銅箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化した基板の銅箔の穴となる箇所をエッチングして開口部を形成し、その開口部の露出した絶縁層を、レーザで蒸散・除去するプリント配線板の製造法であって、製品とならない箇所にレーザを照射した後に、開口部に穴をあけるプリント配線板の製造法と、その方法によって製造されたプリント配線板。

請求項（抜粋）：

銅張り積層板の銅箔の穴となる箇所をエッチングして開口部を形成し、その開口部の露出した絶縁層を、レーザで蒸散・除去するプリント配線板の製造法であって製品とならない箇所にレーザを照射した後に、開口部に穴をあけるプリント配線板の製造法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , H05K 3/46 , B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 H , B23K 26/00 330 , H05K 3/46 X , B23K101:42

Fターム (14件)：

4E068AC01 , 4E068AF01 , 4E068DA11 , 5E346AA41 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346HH33

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