金属パターン形成方法及び金属塩混合物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-325637
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205430
出願日： 2007年12月18日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】フレキシブルな基材に対し導電性、柔軟性に優れた製版印刷又は無製版印刷による金属パターン形成方法及びそれに用いることの出来る金属塩混合物を提供する。【解決手段】少なくとも金属塩および還元剤を含有し、かつ、25°Cにおける粘度が3〜50mPa・sである金属パターン形成用の金属塩混合物を用い、基材上にパターンを描画した後、80〜400°Cに加熱することで金属パターンを形成することを特徴とする金属パターン形成方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも金属塩および還元剤を含有し、かつ、25°Cにおける粘度が3〜50mPa・sである金属パターン形成用の金属塩混合物を用い、基材上にパターンを描画した後、加熱することで金属パターンを形成することを特徴とする金属パターン形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/12 , H05K 3/10 , H01B 13/00

FI (4件)：

H05K3/12 610B , H05K3/10 D , H01B13/00 503D , H01B13/00 503C

Fターム (14件)：

5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB71 , 5E343DD02 , 5E343DD12 , 5E343ER35 , 5E343FF05 , 5E343GG20 , 5G323CA05

引用特許：

出願人引用 (4件)

多層配線板およびその形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-102072 出願人：ハリマ化成株式会社
微細配線パターンの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-280965 出願人：ハリマ化成株式会社
基材上の銅層の析出
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-164244 出願人：ビーエーエスエフアクチェンゲゼルシャフト

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