特許

J-GLOBAL ID：200903008241162164

圧電素子片及び圧電デバイスの製造方法

発明者： 白石 茂
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 梅田 明彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365609
公開番号（公開出願番号）：特開2002-171008
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 高周波化に対応した超薄型の圧電素子片をその厚さ及び外形寸法を高精度に管理しつつ安定的にかつ低コストで量産する。【解決手段】 水晶ウエハ2の表面を所定の厚さまでラッピング加工した後、弗酸等のエッチング液を用いてウェットエッチングし、ラッピング加工による加工変質層を除去すると同時に、所望の水晶チップの厚さに加工する。このウエハを所望の水晶チップの外形寸法に切断する。更に、各水晶チップをエッチングして周波数の粗調整を行い、スパッタリング等により電極膜を形成し、パッケージに実装して周波数調整を行い、パッケージを封止することにより、高周波化を実現可能な水晶振動子が完成する。

請求項（抜粋）：

圧電材料からなるウエハの表面を所定の厚さまでラッピングする過程と、前記ウエハの表面を所望の厚さまでウェットエッチングする過程と、前記ウエハを圧電素子片の外形に切断する過程とを有することを特徴とする圧電素子片の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 41/22 ,  H01L 21/306 ,  H01L 41/18 ,  H03H 3/02 ,  H03H 3/04

FI (5件)：

H03H 3/02 C ,  H03H 3/04 B ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 21/306 B ,  H01L 41/18 101 A

Fターム (7件)：

5F043AA05 ,  5F043BB22 ,  5F043FF07 ,  5F043GG10 ,  5J108MM08 ,  5J108NA02 ,  5J108NB01