特許
J-GLOBAL ID:200903008246629915

ウエーハ移載装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 古谷 史旺 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-174400
公開番号(公開出願番号):特開平8-046005
出願日: 1994年07月26日
公開日(公表日): 1996年02月16日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、半導体製造装置に係わり、特に、ウエーハ搬送ボックス内のウエーハを装置内に搬入するためのウエーハ移載装置に関し、ウエーハにパーティクルが付着することを従来より大幅に低減することを目的とする。【構成】 半導体製造環境と隔離して形成されるウエーハ移載空間内に配置されるウエーハ搬送アームと、前記ウエーハ移載空間の側壁の外側に配置され、ウエーハが前記ウエーハ搬送アームにより搬出可能に収容されるウエーハ搬送ボックスとを備え、前記側壁のウエーハ搬入位置に移載空間開閉扉を形成するとともに、前記ウエーハ搬送ボックスの前記移載空間開閉扉に対向する位置に搬送ボックス開閉扉を形成して構成する。
請求項(抜粋):
半導体製造環境と隔離して形成されるウエーハ移載空間内に配置されるウエーハ搬送アームと、前記ウエーハ移載空間の側壁の外側に配置され、ウエーハが前記ウエーハ搬送アームにより搬出可能に収容されるウエーハ搬送ボックスとを備え、前記側壁のウエーハ搬入位置に移載空間開閉扉を形成するとともに、前記ウエーハ搬送ボックスの前記移載空間開閉扉に対向する位置に搬送ボックス開閉扉を形成してなることを特徴とするウエーハ移載装置。
IPC (3件):
H01L 21/68 ,  B65D 85/86 ,  B65G 1/00 537

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