特許

J-GLOBAL ID：200903008252653755

半導体装置

発明者： 中村 幸男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-039513
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230338
出願日： 2000年02月17日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、コストが安く、軽量の樹脂基板に実装した場合にも熱衝撃等の環境変化に対して、接続点の信頼性の高い半導体装置を提供するものである。【解決手段】 本発明の半導体装置7は、絶縁基板2の形状を従来の矩形から円形形状に変更したものである。これによって、コーナ部における応力の集中をなくし、中心から距離に応じた応力が均一に加わるようにしたフェイスダウンボンディング用の半導体パッケージである。半導体装置7を実装する配線基板20と絶縁基板2との熱膨張率が異なる組合せにおいて、特に優れた信頼性が得られる。

請求項（抜粋）：

鋭角隅部のない外周形状を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一面にマウントされ端子を有する電子部品と、前記絶縁基板の他の一面に設けられ面状に配列された外部端子と、前記絶縁基板を貫通して前記端子と前記外部端子とを接続する導体回路と、前記電子部品を保護する保護手段とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/13 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/02 B ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 C

Fターム (9件)：

5E338AA05 ,  5E338AA18 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE21 ,  5E338EE28 ,  5F044KK04 ,  5F044KK17