特許
J-GLOBAL ID：200903008254324457
半導体装置及びそのテスト方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-062542
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260443
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 コンタクトの位置合わせの確認はできるが、コンタクトの位置がずれた場合、ずれの方向が目視以外では確認できないという問題がある。【解決手段】 スクライブライン領域8内の、一の集積回路形成領域7毎に、一方の位置決めパッドV1,V2,V3,V4に電源電圧が印加されており、他方の位置決めパッドG1,G2,G3,G4が接地されており、所定の間隔を有する位置決めパッド対1〜4が形成されており、第1の位置決めパッド対1はX軸方向に平行に隣接しており、第2の位置決めパッド対2はY軸方向に平行に隣接しており、第3の位置決めパッド対3はX軸方向に対して時計回りに45°回転した方向に平行に隣接しており、第4の位置決めパッド対4はX軸方向に対して反時計回りに45°回転した方向に平行に隣接している。
請求項（抜粋）：
複数の集積回路が形成された半導体ウエハからなる半導体装置において、上記半導体ウエハの所定の領域に、一方のパッドに電源電圧が印加されており、他方のパッドが接地されており、所定の間隔を有するパッド対が少なくとも4組形成されており、第1の上記パッド対のパッド同士はX軸方向に平行に隣接しており、第2の上記パッド対のパッド同士はY軸方向に平行に隣接しており、第3の上記パッド対のパッド同士はX軸方向に対して時計回りに45°回転した方向に平行に隣接しており、第4の上記パッド対のパッド同士はX軸方向に対して反時計回りに45°回転した方向に平行に隣接していることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, G01R 31/28
H01L 21/66 E
, H01L 21/66 B
, G01R 31/26 J
, G01R 31/28 K
, G01R 31/28 V
