特許

J-GLOBAL ID：200903008264241746

印刷回路用積層板

発明者： 小原 和也 ,  中田 高弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124963
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327150
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【構成】 表面層は無機充填剤を熱硬化性樹脂に対して50%含有した樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は無機充填剤を熱硬化性樹脂に対して100%含有した樹脂を含浸したガラス不織布からなる印刷回路用積層板。【効果】 寸法収縮率、反りが大幅に低減し、ガラス織布基材積層板と同等レベルとなり、しかも耐トラッキング性、耐熱性、銅箔引剥がし強さに優れており、工業的な印刷回路用積層板として極めて好適である。

請求項（抜粋）：

表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布からなり、中間層は熱硬化性樹脂に対して無機充填剤が10〜200重量%含有されている樹脂を含浸したガラス不織布からなる積層板において、各表面層の熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布をそれぞれ2枚以上使用し、少なくともその1枚は無機充填剤が表面層の樹脂に対して、10〜200重量%含有されていることを特徴とする印刷回路用積層板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ,  B32B 5/28 ,  B32B 7/02 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-089393
  
• 特開昭61-295034