特許
J-GLOBAL ID：200903008266148018
ヒートシンク用銅合金
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166525
公開番号（公開出願番号）：特開平10-008166
出願日： 1996年06月27日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】 熱膨張係数が半導体素子に近似し、熱伝導性に優れ、半導体素子を搭載する基板等に適したヒートシンク用銅合金を提供する。【解決手段】 Crを10〜30wt%含有し、残部Cu及び不可避不純物からなるヒートシンク用銅合金。【効果】 本発明の銅合金は、銅マトリックス中にCrの針状析出物が分散した組織からなり、前記銅マトリックスが良好な熱伝導性を付与し、前記Cr析出物が熱膨張係数を半導体素子のそれに近似させる。前記Cr析出物により強度が向上し、使用中の熱膨張収縮に伴う熱疲労にも十分耐えることができる。
請求項（抜粋）：
Crを10〜30wt%含有し、残部Cu及び不可避不純物からなることを特徴とするヒートシンク用銅合金。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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