温度センサ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：志賀正武 , 高橋詔男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-268812
公開番号（公開出願番号）：特開2009-097951
出願日： 2007年10月16日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：

【課題】低コストで微小サイズまで小型化することができると共に、自己発熱をなくして高性能化を図ること。【解決手段】一方向に延びるように形成され、該方向に直交する他方向に振動する振動片10と、該振動片を支持するベース部11とを有する半導体材料からなる振動子2と、ベース部が固定されるベース基板3と、振動片に対して所定距離を空けた状態で振動片を間に挟むようにベース基板上に設けられ、静電引力を発生させて振動片を振動させる駆動電極部5と、振動片との間の静電容量の変化に基づいて振動片の共振周波数を検出する検出電極部6とからなる一対の電極部4と、検出電極部で検出された共振周波数から温度を算出する算出回路7と、を備え、振動片には、振動片とは温度特性の異なる膜体13が振動片の周囲を覆うように所定の膜厚で形成されている温度センサ1を提供する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方向に延びるように形成され、該一方向に直交する他方向に振動する振動片と、該振動片の一端又は両端を支持するベース部とを有する半導体材料からなる振動子と、前記ベース部が載置固定されるベース基板と、前記振動片に対して所定距離を空けた状態で該振動片を間に挟むように前記ベース基板上に設けられ、電圧が印加されたときに静電引力を発生させて振動片を振動させる駆動電極部と、振動片との間の静電容量の変化に基づいて振動片の共振周波数を検出する検出電極部とからなる一対の電極部と、前記ベース基板上に設けられ、前記検出電極部で検出された共振周波数から温度を算出する算出回路と、を備え、前記振動片には、該振動片とは温度特性の異なる膜体が振動片の周囲を覆うように所定の膜厚で形成されていることを特徴とする温度センサ。

IPC (1件)：

G01K 7/34

FI (1件)：

G01K7/34

引用特許：

出願人引用 (1件)

温度センサー
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-047013 出願人：住友金属工業株式会社

前のページに戻る