特許

J-GLOBAL ID：200903008275116846

プリント配線基板の製造方法

発明者： 鈴木 正敏
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-186696
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031682
出願日： 2002年06月26日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】製造工程数の削減。【解決手段】フレキシブル基板2のみからなるフレックス部3と、フレキシブル基板2を複数のリジッド基板4a,4b,5a,5bで挟み込んだリジッド部6,7を備え、フレキシブル基板2にリジッド基板4,5を積層させた後に、不要なリジッド基板を除去することによって、製造効率の向上を図ることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の面に第1の配線パターンがパターンニングされるリジッド基板を形成するリジッド基板形成工程と、 少なくとも一方の面に第2の配線パターンがパターンニングされるフレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と、 上記フレキシブル基板を上記複数のリジッド基板で挟み込むように積層し、上記フレキシブル基板と上記リジッド基板とを一体化する積層工程と、 外層基板となる上記リジッド基板上に、所定領域を開口した吐粒研磨用マスクを形成する吐粒研磨用マスク形成工程と、 上記吐粒研磨用マスクの開口された所定領域に吐粒研磨処理を施すことにより、上記リジッド基板を除去し、上記フレキシブル基板を外部に露出させる吐粒研磨工程とを有するプリント配線基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/26

FI (2件)：

H05K3/46 L ,  H05K3/26 F

Fターム (15件)：

5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA32 ,  5E343AA33 ,  5E343EE33 ,  5E343EE43 ,  5E343FF23 ,  5E343GG11 ,  5E346AA60 ,  5E346EE44 ,  5E346GG08 ,  5E346GG40 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33