レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平木祐輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002168
公開番号（公開出願番号）：特開平9-192875
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】加工中に被加工物からすすが発生しても良好なレーザ加工を行うことができるようにする。【解決手段】加工面が下方を向くようにして被加工物7をステージ8に保持し、被加工物7の下方から加工面にレーザ光LBを照射してレーザ加工を行う。レーザ光の照射によって被加工物から落下したすす等の発生物を吸引するための吸引手段を備えてもよい。【効果】レーザ加工中に発生したすすは自重で下に落ちるため、レーザ加工面にすすが付着することがないので均一なレーザ加工を実現することができる。

請求項（抜粋）：

紫外域のレーザ光を出射する光源と、被加工物を保持する保持手段と、前記レーザ光を前記保持手段に保持された被加工物に照射する照射光学系とを有するレーザ加工装置において、前記保持手段は前記被加工物の加工面を下方に向けて保持し、前記照射光学系は前記被加工物に前記下方側から前記レーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/16 , B23K 26/00 , B23K 26/10 , B23K 26/14

FI (4件)：

B23K 26/16 , B23K 26/00 A , B23K 26/10 , B23K 26/14 A

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