特許
J-GLOBAL ID：200903008277178601

セラミック電子部品、およびセラミック電子部品の製造方法

発明者：
小川 誠

小川 誠 について

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元木 章博

元木 章博 について

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斉藤 順一

斉藤 順一 について

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竹内 俊介

竹内 俊介 について

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川崎 健一

川崎 健一 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-151785
公開番号（公開出願番号）：特開2009-302129
出願日： 2008年06月10日
公開日（公表日）： 2009年12月24日
要約：
【課題】 積層セラミックコンデンサの外部電極を、ペースト電極層などを形成することなく、内部電極の露出面に直接めっきを行うことにより形成する場合、めっき層の固着力弱いという問題があり、また、ガラス粒子を含ませるとブリスタが発生するという問題があった。【解決手段】 めっきによって内部電極の露出面に外部電極を形成する際、めっき金属とともに、金属膜で被覆されたガラス粒子を共析させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
セラミック素体とセラミック素体の表面に形成された複数の外部電極とを備えるセラミック電子部品であって、 前記外部電極が、金属膜で被覆されたガラス粒子が分散しためっき層を含むことを特徴とする、セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (5件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/30 311E
Fターム (12件)：
5E001AB03 ,  5E001AF03 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082BC39 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082LL02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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