特許
J-GLOBAL ID：200903008285778995
印刷回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-167831
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030230
出願日： 1993年07月07日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 金属薄板上にレジストパターンを形成し、それをマスクとして電解メッキにより導体回路を析出させ、その導体回路面を内側して互いに接着後、金属薄板をエッチング除去し、2回目の電解メッキを行なう印刷回路の製造方法において、1回目の電解メッキ後行なう酸化皮膜処理より発生する2回目の電解メッキの部分的析出不良を防止する。【構成】 導体回路上に酸化皮膜処理を行なった後に熱処理を施す。【効果】 メッキ導体の不着部を発生させることなく、導体金属と絶縁樹脂の接着高信頼性の印刷回路を製造することができる。
請求項（抜粋）：
金属薄板上にレジストパターンを形成し、それをマスクとして電解メッキにより導体回路を析出させ、その導体回路面を内側にして互いに接着後、金属薄板をエッチング除去し、2回目の電解メッキを行なう印刷回路の製造方法において、1回目の電解メッキで形成した導体表面上を酸化皮膜処理する際、その処理の後に熱処理を施すことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, H05K 3/24
, H05K 3/38
