特許

J-GLOBAL ID：200903008286648700

非接触データキャリア

発明者： 古橋 潤 ,  黒川 徳雄
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099190
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287071
出願日： 1997年04月16日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 内部部品の樹脂封止体をさらに外装樹脂により包囲した構造の非接触データキャリアをカード状に形成した場合、外装用樹脂の厚みは、内部部品に厚みをとられて非常に薄いものとなる。このため、内部部品封止体の色が外装用樹脂を透過してカード表面に浮き出てしまい、外装用樹脂表面の印刷物に色ムラが生じてしまうという問題があった。【解決手段】 この薄型非接触データキャリアは、回路基板1及び送受信用アンテナ2からなる内部部品を樹脂により封止し、さらにこの内部部品封止体3を、これとほぼ同一色の外装樹脂4によって封止してなるものである。このように内部部品の封止用樹脂と外装用樹脂の色をほぼ同一としたことで、内部部品封止体3が外装用樹脂4を透過して見えたとしても目立たず、外装用樹脂4の表面の印刷物に色ムラ等が生じることがなくなる。

請求項（抜粋）：

記憶素子を含む回路部品及び外部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテナからなる内部部品を樹脂により封止し、この樹脂による前記内部部品の封止体を前記樹脂とほぼ同一色の外装用樹脂により包囲してなることを特徴とする非接触データキャリア。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K