導電性ペーストおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125440
公開番号（公開出願番号）：特開平9-310006
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】ファインライン形成性に優れる導電性ペーストを提供する。【解決手段】粒子径100μm以下の球状の金属粉末を導電性フィラー、熱硬化型フェノール樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストにおいて、導電性粉末100重量部に対してポリエチレン樹脂を0.01〜5wt%配合することを特徴とする導電性ペーストである。【効果】本発明の導電性ペーストは、ファインライン形成性に優れ、高精細の導体回路の製造を可能にする導電性ペースト、およびその製造方法を得ることができる。

請求項（抜粋）：

粒子径100μm以下である球状の金属粉末を導電性フィラーとし、熱硬化型フェノール樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストにおいて、該導電性粉末100重量部に対してポリエチレン樹脂を0.01〜5wt%含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (6件)：

C08L 61/06 LMY , C08K 3/08 LMS , C09D 5/24 PQW , C09D 11/00 PSV , C08L 61/06 , C08L 23:04

FI (4件)：

C08L 61/06 LMY , C08K 3/08 LMS , C09D 5/24 PQW , C09D 11/00 PSV

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