特許
J-GLOBAL ID：200903008291623880
ワイヤ工具を用いる加工方法・ワイヤ工具を用いる加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺山 亨 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-012030
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197424
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】ワイヤ工具の電解ドレッシングをオンマシーンで行う得る加工装置を実現する。【構成】靱性のある金属細線の表面に金属をボンド材とする砥粒層を有するワイヤ工具10を長手方向へ走行させて被加工物に対する加工を行い、ワイヤ工具10の走行路に近接して配備された電解用陰電極183とワイヤ工具10との近接部にボンド材をイオン化して溶解させるための電解液180を供給しつつ、電解用陰電極183とワイヤ工具10との間に電解用の電圧を印加することにより、被加工物の加工とワイヤ工具10の電解ドレッシングを同時に行う。
請求項（抜粋）：
靱性のある金属細線の表面に金属をボンド材とする砥粒層を有するワイヤ工具を長手方向へ走行させて被加工物に対する加工を行い、上記ワイヤ工具の走行路に近接して配備された電解用陰電極とワイヤ工具との近接部に、上記ボンド材をイオン化して溶解させるための電解液を供給し、上記電解用陰電極とワイヤ工具との間に電解用の電圧を印加することにより、被加工物の加工と、ワイヤ工具の電解ドレッシングを同時に行うことを特徴とするワイヤ工具を用いる加工方法。
IPC (3件)：
B24B 53/00
, B24B 27/06
, B24B 19/02
