特許

J-GLOBAL ID：200903008295415718

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 伊藤 昌彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348366
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188387
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)2,5-ジターシャルブチルヒドロキノンをグリシジル化したエポキシ樹脂、(B)フェノールアラルキル樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中t-Bu は-C(CH3 )3 基を表す)(B)次の一般式で示されるフェノールアラルキル樹脂、【化2】(但し、式中、R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k およびn は 0又は 1以上の整数を表す)(C)無機質充填剤及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、前記(C)の無機質充填剤を全体の樹脂組成物に対して25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 63/00 NKY ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31