特許

J-GLOBAL ID：200903008301384188

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278790
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192371
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、かつ精密に加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 多光子吸収を起こさせる条件でかつ加工対象物1の内部に集光点Pを合わせて、パルスレーザ光Lを切断予定ライン5に照射することにより、加工対象物1の内部に改質領域を形成している。改質領域を起点として切断予定ライン5に沿って加工対象物1を割ることにより、比較的小さな力で加工対象物1を切断することができる。レーザ光Lの照射において、加工対象物1の表面3ではパルスレーザ光Lがほとんど吸収されないので、改質領域形成が原因で表面3が溶融することはない。加工対象物1の厚み方向におけるパルスレーザ光Lの集光点Pの位置を調節することにより、加工対象物1の厚み方向における改質領域の位置を制御している。

請求項（抜粋）：

レーザ光の集光点を加工対象物のレーザ光の入射面を越して前記加工対象物の内部に合わせかつ前記加工対象物の厚み方向において厚みの半分の位置より前記入射面に近い位置又は遠い位置に調節して、前記加工対象物にレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する工程を備える、レーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (6件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/06 A ,  B28D 5/00 Z ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

Fターム (14件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13