特許
J-GLOBAL ID：200903008304658394
脆性材料の割断方法及び脆性材料の割断装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-011152
公開番号（公開出願番号）：特開平8-197271
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】 割断精度を向上させることができるとともに、割断速度を向上させることができる。【構成】 脆性材料からなる被加工物を割断する方法において、エネルギービームをその割断予定線に合わせたビームにして該被加工物に照射して該被加工物を割断する。
請求項（抜粋）：
脆性材料からなる被加工物を割断する方法において、エネルギービームをその割断予定線に合わせたビームにして該被加工物に照射して該被加工物を割断することを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/06
