特許

J-GLOBAL ID：200903008306889423

ICソケット

発明者： 浅井 幹生 ,  山田 強
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313331
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169884
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 ICチップの動作時の、ピングリッドアレイパッケージICとICソケットとの接触面の熱溜まり状態を解消したICソケットを得ることを目的とする。【構成】 ICソケット4a表面から距離Lをおいた上部には、ICソケット4aのコンタクトホール6と同数、同配列の貫通孔10を有するパッケージ受け板21が設けられている。パッケージ受け板21の四隅には、パッケージ受け板21を支える支えネジ22が配置され、該ネジ22を調整することによってICソケット4aとパッケージ受け板21との距離が調整される。【効果】 ICパッケージの下面とソケット本体の表面との間が隔てられるので空気が流通し、ICパッケージの下面とソケット本体の表面との間の熱溜まり状態が回避されるので、ICパッケージ内のICチップ周辺の温度上昇を抑制し、ICチップの動作を正常に保つことができる。

請求項（抜粋）：

ICパッケージを取付けるICソケットであって、前記ICパッケージの下面とソケット本体の表面との間を隔て、前記ICパッケージの下面と前記ソケット本体の表面とが直接接触することを防止する間隔形成手段を備えたことを特徴とするICソケット。