特許

J-GLOBAL ID：200903008309996310

微細孔明き金属箔の製造方法

発明者： 山田 勝紀 ,  橋本 和彦 ,  真鍋 久徳
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349269
公開番号（公開出願番号）：特開平10-195689
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：

【要約】【課題】 微細な孔を有し、2つの面の表面粗さが同様な電解金属箔の製造方法を提供する。【解決手段】 表面粗さがRzで0.8μm以下であり、表面がTi及びその合金、ステンレス鋼、Cr及びその合金、Crメッキ鋼より選択される陰極と金属イオンを含有する電解液に浸漬されている陽極間に電流を流し、陰極表面に金属箔層を形成した後、金属箔層を剥離することにより、微細で均一に分布した孔を有し、かつ両面が粗面となっている電解金属箔を製造する。

請求項（抜粋）：

金属イオンを含有する電解液に浸漬されている陽極と表面粗さがRzで0.8μm 以下である陰極の間に、電流を流し、陰極表面に金属薄膜を形成した後、金属層を剥離することによって得られることを特徴とする微細孔明き金属箔の製造方法。

IPC (4件)：

C25D 1/08 ,  B01D 39/20 ,  H05K 9/00 ,  H01M 4/64

FI (4件)：

C25D 1/08 ,  B01D 39/20 A ,  H05K 9/00 W ,  H01M 4/64 A