特許
J-GLOBAL ID：200903008311235539
金属パターン形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-163786
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311268
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合でも基材と金属膜との密着性に優れた耐熱性の高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供すること。【解決手段】 重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーがパターン状に生成した領域を形成する工程と、該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行い、パターン状の金属膜を形成する工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーがパターン状に生成した領域を形成する工程と、
該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、
無電解メッキを行い、パターン状の金属膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする金属パターン形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (17件)：
5E343AA07
, 5E343AA18
, 5E343AA38
, 5E343BB22
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB34
, 5E343BB38
, 5E343CC72
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE32
, 5E343EE33
, 5E343EE37
, 5E343GG02
