特許

J-GLOBAL ID：200903008311235539

金属パターン形成方法

発明者： 加納 丈嘉 ,  川村 浩一
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-163786
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311268
出願日： 2004年06月01日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 エッチング工程を行うことなく微細な金属パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合でも基材と金属膜との密着性に優れた耐熱性の高い金属パターンを形成しうる金属パターン形成方法を提供すること。【解決手段】 重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーがパターン状に生成した領域を形成する工程と、該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、無電解メッキを行い、パターン状の金属膜を形成する工程と、を有することを特徴とする金属パターン形成方法である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

重合開始部位を骨格中に有するポリイミドを含む基材表面に、該基材表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーがパターン状に生成した領域を形成する工程と、 該領域に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程と、 無電解メッキを行い、パターン状の金属膜を形成する工程と、 を有することを特徴とする金属パターン形成方法。

IPC (1件)：

H05K3/18

FI (1件)：

H05K3/18 B

Fターム (17件)：

5E343AA07 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB22 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343CC72 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343EE33 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭58-196238号公報
  
• 特開平4-259381
  
• 導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-146125   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 多層回路構造の形成方法及び多層回路構造を有する基体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-142564   出願人：科学技術振興事業団, 日本ゼオン株式会社, 凸版印刷株式会社, 緒方工業株式会社, 株式会社熊防メタル

審査官引用 (4件)

• 多層回路構造の形成方法及び多層回路構造を有する基体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-142564   出願人：科学技術振興事業団, 日本ゼオン株式会社, 凸版印刷株式会社, 緒方工業株式会社, 株式会社熊防メタル
• 特開平4-259381
  
• 特開平4-259381
  
• 導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-146125   出願人：富士写真フイルム株式会社