特許
J-GLOBAL ID：200903008312237543
電子部品搭載用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-328900
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152143
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 開口穴内に金属メッキを形成できると共に,ボンディングワイヤーとリング状メッキとのショートがなく,ファインパターン形成が容易な電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。【構成】 電子部品搭載用凹部を形成するための開口穴99を有する電子部品搭載用基板を製造するに当たって,回路基板9の表側面方向から裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁991を有する開口穴99を形成する。該開口穴99の表面を含めた回路基板9の全表面を金属メッキ5及び電着膜6により被覆する。開口穴99及びその周辺に露光用の光79が照射されるようにマスクフィルム7を載置し,光照射し,現像し,開口穴99周辺の電着膜6を除去する。更に,エッチングにより開口穴99周辺の金属メッキ5を除去し,次いで残りの電着膜6を除去する。
請求項（抜粋）：
回路基板と,該回路基板に設けた電子部品搭載用凹部を形成するための開口穴とを有する電子部品搭載用基板の製造方法において,回路基板を準備するA工程と,該回路基板の表側面から裏側面に向けて拡開するテーパー状内壁を有する開口穴を形成するB工程と,上記開口穴の表面を含めた回路基板の全表面を金属メッキにより被覆するC工程と,上記金属メッキの表面を電着膜により被覆するD工程と,上記回路基板の表側面に配線パターン形成用の露光用のマスクフィルムを載置し,該マスクフィルムの上から光照射するE工程と,上記回路基板上のマスクフィルムを取り去り,回路基板を現像することにより,開口穴周辺の電着膜を除去するF工程と,上記回路基板をエッチングすることにより表側面における開口穴周辺の金属メッキを除去するG工程と,上記回路基板から残りの電着膜を除去するH工程とよりなることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 21/60 301
, H05K 3/06
, H05K 3/42
