特許

J-GLOBAL ID：200903008312916807

半導体装置

発明者： 矢口 昭弘 ,  北野 誠 ,  安生 一郎 ,  西村 朝雄 ,  永井 晃
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212915
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054653
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】TAB用テープ部材を用いたCSP型半導体装置の外部端子となるはんだバンプあるいは導電性リードの破壊,接着部材と封止部材の界面はく離、および半導体素子の割れを防止し、信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子の電極部分を封止する封止部材の弾性係数を、TAB用テープ部材を接着する接着部材の弾性係数と同等かそれ以下とする。

請求項（抜粋）：

回路が形成された方形の主表面を有し、該主表面外周部の少なくとも1辺に電極が形成された半導体素子と、外部端子と、前記電極と外部端子を電気的に接続する導電部材を備えたシート状部材と、シート状部材を半導体素子主表面に接着するための接着部材と、前記半導体素子主表面の外周部分であって、該半導体素子の主表面と前記接着部材側面および前記シート状部材の側面とを封止する前記接着部材の弾性係数と同等もしくはそれ以下の弾性係数である柔軟材からなる封止部材とによって構成した半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 R