特許

J-GLOBAL ID：200903008317250890

高周波用配線基板の接続構造

発明者： 永田 公一 ,  北澤 謙治 ,  郡山 慎一 ,  森岡 滋生 ,  久保 貴則
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121368
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345910
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】マイクロ波やミリ波の信号伝送線路における伝送損失が小さく、且つ簡略した構造からなる高信頼性の高周波用配線基板の接続構造を提供する。【解決手段】第1の誘電体基板2の一方の表面に高周波素子5を実装し、一方の端部が高周波素子5と電気的に接続された第1の高周波伝送線路6と、第2の誘電体基板13に第2の高周波伝送線路7を形成し、第1の線路6の他方の端部と第2の線路7の端部とを第1の誘電体基板2または第2の誘電体基板13に形成されるグランド層8のスロット孔9を介してそれぞれ電磁的に結合する。

請求項（抜粋）：

第1の誘電体基板と、該第1の誘電体基板表面に実装された高周波素子と、前記第1の誘電体基板の表面に形成され、一方の端部が前記高周波素子と電気的に接続された第1の高周波伝送線路とを具備する高周波用配線基板と、表面または内部にスロット孔が設けられたグランド層と、内部または裏面に形成された第2の高周波伝送線路とが形成された第2の誘電体基板とを具備してなり、前記高周波用配線基板における第1の高周波伝送線路と、前記第2の誘電体基板における前記第2の高周波伝送線路とを、前記グランド層内に設けられたスロット孔を介して電磁的に接続してなることを特徴とする高周波用配線基板の接続構造。

IPC (2件)：

H01L 23/12 301 ,  H01P 5/02 603

FI (2件)：

H01L 23/12 301 L ,  H01P 5/02 603 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波用半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-169534   出願人：京セラ株式会社
• 高周波用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042528   出願人：京セラ株式会社