配線基板、その製造方法及び機器への装着方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-324697
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151033
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】各種電子機器に使用され、電子機器内部の電子回路間の接続に用いられる配線基板と、その製造方法及び機器への装着方法に関し、柔軟性や屈曲性が高く、しかも位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価なものを提供することを目的とする。【解決手段】絶縁フィルム1の所定の箇所に設けられた貫通孔20Aまたは切欠き20Bの周囲に、樹脂によって補強層21を印刷形成して配線基板22を構成することによって、位置決めや取扱いが容易で、構成部品数が少なく安価な配線基板と、その製造方法及び機器への装着方法を得ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの上面または下面の少なくとも一方に形成された導電パターンと、上記絶縁フィルムの所定の箇所に設けられた貫通孔または切欠きと、この貫通孔または切欠きの周囲に樹脂によって印刷形成された補強層からなる配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , B23P 21/00 305 , H05K 3/28

FI (4件)：

H05K 1/02 D , H05K 1/02 C , B23P 21/00 305 A , H05K 3/28 B

Fターム (19件)：

5E314AA24 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314CC06 , 5E314FF06 , 5E314GG19 , 5E338AA01 , 5E338AA02 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB17 , 5E338BB63 , 5E338BB65 , 5E338BB72 , 5E338CC01 , 5E338EE21 , 5E338EE26

前のページに戻る