特許
J-GLOBAL ID：200903008318441738
電子部品、電子部品製造用基板および電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-275776
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116245
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 チップを基板上に直接搭載し、チップ上の端子パッドのうちのいくつかを基板上で共通接続して電子部品を構成する場合であっても、その電子部品の製造過程において、チップの機能チェックを適正に行えるようにする。【解決手段】 素子チップの各端子パッドに導通させられる複数の配線がパターン形成された基板10とを有する電子部品であって、基板の適部に、外部接続するべき配線24a 〜24f のうち、共通接続するべき複数の配線24a,24e,24f に各々導通する複数の共通接続用補助パッド27a,27e,27f 、および、共通接続チェック用補助パッド27h が互いに近接して配置されているとともに、共通接続するべき複数の配線のうちの選択されたもの27e,27f に各々導通する検査用パッド181,182 と、共通接続チェック用補助パッド27h に導通する共通接続チェック用パッド184 とが配置されている。
請求項（抜粋）：
複数の端子パッドを有する素子チップと、この素子チップが直接搭載され、かつこの素子チップの各端子パッドに導通させられる複数の配線がパターン形成された基板とを有する電子部品であって、上記基板の適部に、外部接続するべき配線のうち、共通接続するべき複数の配線に各々導通する複数の共通接続用補助パッド、および、共通接続チェック用補助パッドが互いに近接して配置されているとともに、上記共通接続するべき複数の配線のうちの選択されたものに各々導通する検査用パッドと、上記共通接続チェック用補助パッドに導通する共通接続チェック用パッドとが配置されており、さらに、上記外部接続するべき配線のうち、上記共通接続するべき配線以外の配線に各々導通する外部接続用端子と、上記共通接続するべき配線のうちの少なくとも1つに導通する外部接続用端子とが上記基板に設けられていることを特徴とする、電子部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/11 Z
, H05K 1/11 C
, H05K 3/00 X
