特許

J-GLOBAL ID：200903008320584058

半導電性樹脂組成物

発明者： 松井 研二 ,  石川 泉
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-228509
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092435
出願日： 1994年09月22日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】 混練加工時にブロッキング等が生じることがなく、混練性が良好であり、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層としたときに絶縁体に対する剥離性が適正であって、自然剥離が生じたり、剥離作業が困難になったりしない半導電性樹脂組成物を得る。【構成】 酢酸ビニル含量が35〜50重量%のエチレン-酢酸ビニル共重合体80〜95重量部と、低密度ポリエチレン5〜20重量部とからなるベースポリマーを用いる。

請求項（抜粋）：

酢酸ビニル含量が35〜50重量%のエチレン-酢酸ビニル共重合体80〜95重量部と、低密度ポリエチレン5〜20重量部とからなるベースポリマーを用いてなる半導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/08 LDJ ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/20 ,  C08L 23/08 ,  C08L 23:06