特許
J-GLOBAL ID：200903008323646895
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-066768
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283501
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 高温の場所よりウエハを移載する際に搬送ミスを起こすことを防ぐ。【構成】 ウエハホルダーの一部に加熱機構を設けるあるいは別途加熱室を設けることによりウエハホルダーの温度をウエハ温度に近づける。【効果】 高温の場所よりウエハを移載する際に搬送ミスを起こすことがない半導体製造装置を提供する。
請求項（抜粋）：
半導体基板に接触する100°C以上の高温の部分と、該半導体基板を移載するロボットと、該ロボット内に該ロボットの半導体基板に接する部分を加熱する機構を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B25J 9/06
, B25J 18/02
