特許

J-GLOBAL ID：200903008332778044

溝アライメントによる切削方法

発明者： 関家 一馬
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359145
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183053
出願日： 1991年12月28日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 第1のカット工程と第2のカット工程の二工程にわけて半導体ウェーハを研削する場合に、第2のカット工程のアライメント時に第1のカット工程の溝から位置ずれしないようにする。【構成】 ダイオード等の半導体ウェーハに第1の溝を形成する第1のカット工程と、この第1のカット工程後にエッチング等を行う非溝形成工程と、この非溝形成工程の後に第1の溝に重ねて第2の溝を形成する第2のカット工程からなる切削方法において、第2の溝を形成するに当たり、既に形成されている第1の溝を基準にしてアライメントを遂行する。

請求項（抜粋）：

ダイオード等の半導体ウェーハに第1の溝を形成する第1のカット工程と、この第1のカット工程後にエッチング等を行う非溝形成工程と、この非溝形成工程の後に前記第1の溝に重ねて第2の溝を形成する第2のカット工程からなる切削方法において、前記第2の溝を形成するに当たり、既に形成されている第1の溝を基準にしてアライメントが遂行されることを特徴とする溝アライメントによる切削方法。