特許

J-GLOBAL ID：200903008337956668

BGA部品実装用基板

発明者： 久保田 元 ,  近藤 健治
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-265101
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107165
出願日： 1995年10月13日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：

【要約】【課題】 ボール間隔の狭い超高密度のBGA部品にも対応できると共に実装時のBGA部品の位置決めを容易にし、位置ずれ不良を防止する。【解決手段】 BGA部品1の全てのボール1aを位置決めして接続・固定するヴィアホール7が基板2に形成される。基板2として多層配線基板を用いることができ、その部品実装面2aのヴィアホール7の周縁に、リング状電極8が形成される。また層間においてもリング状電極8がヴィアホールの周縁に形成され、それより配線パターンが導出される。

請求項（抜粋）：

BGA部品を実装する基板において、上記BGA部品の全てのボールを位置決めして接続・固定するヴィアホールが形成されていることを特徴とするBGA部品実装用基板。

IPC (5件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/18 K ,  H01L 21/60 301 L ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 21/90 A ,  H01L 23/12 P