特許
J-GLOBAL ID:200903008339708998

導電性微粉末及び導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-133645
公開番号(公開出願番号):特開平7-320533
出願日: 1994年05月23日
公開日(公表日): 1995年12月08日
要約:
【要約】【目的】基板表面にフォトリソ法にて導体回路をパターン形成するに際して、これを100μm以下の微細幅で且つ微細ピッチで良好に形成できるようにする。【構成】フォトリソ法による導体回路のパターン形成に際して、導電性微粉末として真密度に対する粉末タップ密度が35%以上で且つ粉末全体に対して粒径2〜8μmの大きさの粉末の占める比率が75重量%以上のものを用いる。また導電性微粉末と感光性樹脂とを混合してペースト化するに際して、導電性微粉末をそれらの合計量に対して70%以上含有させる。
請求項(抜粋):
真密度に対する粉末タップ密度が35%以上で且つ粉末全体に対して粒径2〜8μmの大きさの粉末の占める比率が75重量%以上であることを特徴とする導電性微粉末。
IPC (5件):
H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/02
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平3-049108
  • 特開平2-197012
  • 感光性導電ペースト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-018621   出願人:東レ株式会社

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