特許
J-GLOBAL ID:200903008339708998
導電性微粉末及び導電性ペースト
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
吉田 和夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-133645
公開番号(公開出願番号):特開平7-320533
出願日: 1994年05月23日
公開日(公表日): 1995年12月08日
要約:
【要約】【目的】基板表面にフォトリソ法にて導体回路をパターン形成するに際して、これを100μm以下の微細幅で且つ微細ピッチで良好に形成できるようにする。【構成】フォトリソ法による導体回路のパターン形成に際して、導電性微粉末として真密度に対する粉末タップ密度が35%以上で且つ粉末全体に対して粒径2〜8μmの大きさの粉末の占める比率が75重量%以上のものを用いる。また導電性微粉末と感光性樹脂とを混合してペースト化するに際して、導電性微粉末をそれらの合計量に対して70%以上含有させる。
請求項(抜粋):
真密度に対する粉末タップ密度が35%以上で且つ粉末全体に対して粒径2〜8μmの大きさの粉末の占める比率が75重量%以上であることを特徴とする導電性微粉末。
IPC (5件):
H01B 1/00
, B22F 1/00
, H01B 1/22
, H05K 1/09
, H05K 3/02
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平3-049108
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特開平2-197012
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感光性導電ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-018621
出願人:東レ株式会社
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