特許

J-GLOBAL ID：200903008342852358

硫酸銅めっき方法

発明者： 松浪 卓史 ,  小川 智子 ,  大塚 邦顕
出願人/特許権者： 奥野製薬工業株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-104890
公開番号（公開出願番号）：特開2003-293189
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】凹部を有する被めっき物について、硫酸銅めっき液を用いて凹部を埋めて平坦化する際に、攪拌強度等の影響等を大きく受けることなく、簡単な方法によって、凹部を平坦化できる方法を提供する。【解決手段】凹部を有する被めっき物を、ヒドラジン類、ヒドロキシルアミン類、次亜リン酸類、亜リン酸類、水素化ホウ素化合物、アミンボラン化合物、亜硫酸類、チオ硫酸類、アスコルビン酸類及び糖類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる前処理液に接触させた後、硫酸銅めっき液を用いて電気銅めっき法によって銅めっきを析出させることを特徴とする硫酸銅めっき方法。

請求項（抜粋）：

凹部を有する被めっき物を、ヒドラジン類、ヒドロキシルアミン類、次亜リン酸類、亜リン酸類、水素化ホウ素化合物、アミンボラン化合物、亜硫酸類、チオ硫酸類、アスコルビン酸類及び糖類からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなる前処理液に接触させた後、硫酸銅めっき液を用いて電気めっき法によって銅めっきを析出させることを特徴とする硫酸銅めっき方法。

IPC (4件)：

C25D 5/34 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288

FI (4件)：

C25D 5/34 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E

Fターム (10件)：

4K024AA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BB12 ,  4K024DA10 ,  4K024GA02 ,  4M104BB04 ,  4M104DD22 ,  4M104DD52 ,  4M104HH14 ,  4M104HH16