特許

J-GLOBAL ID：200903008343560857

電子部品の冷却構造

発明者： 松井 俊憲 ,  新見 幸秀 ,  小林 俊樹
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 樋口 武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343176
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101273
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 冷却風に埃や水分等が含まれていてもECU(電子制御ユニット)に悪影響を及ぼすことなく効率良く冷却すること。【解決手段】 ECU10のケース11とその収容される収納箱20の箱体21とで冷却風が流れる風路24が形成される。ここで、ECU10のケース11の冷却風が直接に当たらない領域27に穿たれた貫通穴を介してねじ14を用いてケース11の内壁面にヒートシンクが密着固定される。このため、冷却風に埃や水分等が含まれていてもケース11内部の電子制御回路が悪影響を受けることがない。また、ヒートシンクには発熱性を有する電子部品が密着されており、これらは風路24を流れる冷却風にてヒートシンク及びケース11を介して効率良く冷却される。このため、車両のエンジンルーム内に搭載されたECU10のケース11内部の電子制御回路の温度上昇が抑制される。

請求項（抜粋）：

ケース内部に電子制御回路を有する電子制御ユニットと、車両のエンジンルーム内に搭載され、前記電子制御ユニットを収容することにより、その内壁面と前記電子制御ユニットの前記ケースの外壁面との間に防水性を有し前記電子制御ユニットを冷却するための冷却風が当たる領域とその領域から隔離され冷却風が直接当たらない領域とが形成される収納箱と、前記電子制御ユニットの前記電子制御回路を形成する基板に実装される電子部品のうち発熱性を有する電子部品に密着され前記基板に固定される放熱部材と、前記収納箱と前記電子制御ユニットの前記ケースとで形成される冷却風が直接当たらない領域で前記電子制御ユニットの前記ケースに穿たれた貫通穴を介して前記電子制御ユニットの前記ケースに前記放熱部材を密着固定する固定部材とを具備することを特徴とする電子部品の冷却構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F01P 1/06 ,  H02G 3/08

FI (3件)：

H05K 7/20 K ,  F01P 1/06 A ,  H02G 3/08 Z