特許

J-GLOBAL ID：200903008349351630

エチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物及びその用途

発明者： 三 宅 辛 二 ,  藤 田 純 子 ,  滝 田 博
出願人/特許権者： 日本合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113906
公開番号（公開出願番号）：特開平6-298847
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 ヒートシール性に優れ、かつポリオレフィン系樹脂等の他の樹脂との接着性にも優れた新規なエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物及びそれを用いた積層体を提供すること。【構成】 エチレン含有量が20〜60モル%でケン化度が90モル%以上、かつ融点(Tm)が下式を満足するエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物及び該ケン化物を基材に積層した積層体。120-1.46Et+3.31(Sv-99.6)<Tm<220-1.46Et+3.31(Sv-99.6)但し、Tm:示差走査型熱量計による融点(°C)Et:エチレン含有量(モル%)Sv:ケン化度(モル%)

請求項（抜粋）：

エチレン含有量が20〜60モル%でケン化度が90モル%以上、かつ融点(Tm)が下式を満足することを特徴とするエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物。120-1.46Et+3.31(Sv-99.6)<Tm<220-1.46Et+3.31(Sv-99.6)但し、Tm:示差走査型熱量計による融点(°C)Et:エチレン含有量(モル%)Sv:ケン化度(モル%)

IPC (3件)：

C08F 8/12 MGG ,  B32B 27/28 102 ,  C08F216/06 MKV