特許

J-GLOBAL ID：200903008351951938

ICソケット

発明者： 菅原 文男 ,  小林 邦夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062434
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252294
出願日： 1993年03月01日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の電気的特性試験の高信頼性化、及び取り付け状態の簡略化によるコストの低減を図る。【構成】 ソケット本体12に固定した複数の接触子13の一端を基板4に導通し他端を半導体装置の外部端子に接触させるICソケット11において、ソケット本体12に、基板4に対して着脱自在に固定するためのねじ通し孔(固定部)17を設け、さらに接触子13の一端に、ソケット本体12を基板4に固定した際に基板4側の導体に弾性接触する弾性接触部13aを設けた。

請求項（抜粋）：

ソケット本体に固定された複数の接触子の一端を基板に導通し、他端を半導体装置の外部端子に接触させるICソケットにおいて、前記ソケット本体に前記基板に対して着脱自在に固定する固定部と前記ソケット本体を基板に固定した際に基板側の導体に弾性接触するように前記接触子の一端に形成した弾性接触部を具備したことを特徴とするICソケット。