特許
J-GLOBAL ID：200903008355368676
樹脂成形用装置及び樹脂成形方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001280
公開番号（公開出願番号）：特開平7-205188
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：
【要約】【目的】 ピンポイントゲート方式における従来の問題点を解決し、離型不良、製品不良や、ランナー樹脂のランナーロックピン係止部における樹脂割れが発生することがなく、特に、熱硬化性樹脂成形に適する樹脂成形用装置を提供すること。【構成】 上金型24と下金型21との間にキャビティ24aを形成し、一方の金型24に設けた縦ランナー部24cを含むランナー部24dを介して前記キャビティ24aに樹脂25を充填することにより、前記キャビティ24aのPAC32と前記ランナー部24dのランナー樹脂31とを成形し、かつ前記ランナー樹脂31を支持するランナーロックピン27によって前記ランナー樹脂31をPAC32から切り離すように構成した樹脂成形用装置において、前記ランナーロックピン27は前記ランナー樹脂31の側部を支持する。
請求項（抜粋）：
第1の金型と第2の金型との間にキャビティを形成し、一方の金型に設けた縦ランナー部を含むランナー部を介して前記キャビティに樹脂を充填することにより、前記キャビティの成形樹脂と前記ランナー部のランナー樹脂とを成形し、かつ前記ランナー樹脂を支持するランナーロックピンによって前記ランナー樹脂を成形樹脂から切り離すように構成した樹脂成形用装置において、前記ランナーロックピンは前記ランナー樹脂の側部を支持することを特徴とする樹脂成形用装置。
IPC (2件)：
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