特許

J-GLOBAL ID：200903008356328546

半導体装置

発明者： 西山 芳朗 ,  坂口 登
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044263
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243875
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 一つの半導体装置に複数の半導体素子を容易に搭載可能にする。【解決手段】 半導体素子と外部接続端子とを電気的に接続するための配線パターンが形成された配線基板に、複数の半導体素子12a、12bを積層するとともに、各々の半導体素子と前記配線パターンとを電気的に接続して搭載し、前記配線基板の片面側の半導体素子を搭載した部位を樹脂14により封止した半導体装置において、前記配線基板が、電気的絶縁性を有するベースフィルム10aに、一端側が半導体素子のパッドに接続されるリード18aに形成され、他端側が外部接続端子16を接合するランドに形成された配線パターン18が設けられたフィルム基板10に形成され、該フィルム基板10に形成された窓部内に、前記配線パターンに形成されたリード18aの先端が延設されて半導体素子12aのパッドに接合され、該リード18aとパッドとの接合部が樹脂により封止されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子と外部接続端子とを電気的に接続するための配線パターンが形成された配線基板に、複数の半導体素子を積層するとともに、各々の半導体素子と前記配線パターンとを電気的に接続して搭載し、前記配線基板の片面側の半導体素子を搭載した部位を樹脂により封止した半導体装置において、前記配線基板が、電気的絶縁性を有するベースフィルムに、一端側が半導体素子のパッドに接続されるリードに形成され、他端側が外部接続端子を接合するランドに形成された配線パターンが設けられたフィルム基板に形成され、該フィルム基板に形成された窓部内に、前記配線パターンに形成されたリードの先端が延設されて半導体素子のパッドに接合され、該リードとパッドとの接合部が樹脂により封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

5F044AA05 ,  5F044JJ03 ,  5F044KK03 ,  5F044KK11 ,  5F044MM03 ,  5F044MM13 ,  5F044MM31 ,  5F044RR03 ,  5F044RR18