特許

J-GLOBAL ID：200903008357230019

電子機器の冷却構造

発明者： 佐藤 綾司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-325895
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133768
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 電子機器において、放熱性が高く、部品点数の少ない冷却構造を得る。【解決手段】 シャシを廃し、デバイスの取付け部を有するとともに放熱フィンが成形され、かつ各々が連結された複数のモジュールと、複数のモジュールのそれぞれの内部接続コネクタに係合するマザーボードと、マザーボードが取り付けられ、外部接続コネクタを有し、かつ連結された上記複数のモジュールと係合するベースを備えて、デバイスのヒートシンクから直接冷媒に放熱する冷却構造とした。

請求項（抜粋）：

デバイスの取付け部を有するとともに、一方の外周に内部接続コネクタを有し、上記内部接続コネクタが取り付かない他方の外周に外気への放熱を行う放熱フィンが成形され、かつ各々が連結された複数のモジュールと、上記複数のモジュールのそれぞれの内部接続コネクタに係合するマザーボードと、上記マザーボードが取り付けられ、外部接続コネクタを有し、かつ連結された上記複数のモジュールと係合するベースとを備えた電子機器の冷却構造。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 7/20 G ,  H05K 7/14 C

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5E348AA08 ,  5E348EE34 ,  5E348EE37 ,  5E348EE38 ,  5E348EE39 ,  5E348EF21