樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098127
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083876
出願日： 1995年03月30日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】高い放熱特性を有するだけでなく、信頼性が高く、かつリードの共用化を図ることにより配線設計の自由度が高いワイヤボンディングが可能な樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を提供すること。【構成】樹脂封止型半導体装置100は、素子設置面12を有する素子載置部10と、前記素子設置面12に接合された半導体素子20と、この半導体素子20に対して離間して配設された複数のリード30と、これらのリード30および半導体素子20との間に位置しかつ両者と非接触の状態で配設されたフレームリード36と、種々のワイヤ40と、素子載置部10、半導体素子20、リード30の一部および前記フレームリード36を、封止する樹脂封止部と、を含む。

請求項（抜粋）：

半導体素子を設置するための素子設置面を有する素子載置部材と、この素子載置部材の前記素子設置面に接合された半導体素子と、この半導体素子から離間した位置で前記素子載置部に対して絶縁されて配設される複数のリードと、前記半導体素子の周囲を非接触状態で切れ間なく囲み、前記素子設置面から浮いた状態で配設されるフレームリードと、少なくとも、前記リードと前記半導体素子の電極部とを電気的に接続するワイヤ、前記リードと前記フレームリードとを電気的に接続するワイヤおよび前記フレームリードと前記半導体素子の電極部とを電気的に接続するワイヤを含むワイヤ群と、前記素子載置部材、前記半導体素子、前記リードの一部および前記フレームリードを封止する樹脂封止部と、を含む樹脂封止型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301 , H01L 23/28 , H01L 23/29

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-103159 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平1-093156
特開昭63-200554

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